又一家芯片企业开动赴港IPO。

8月1日晚间，晶书册成(688249)败露，为深化公司国际化计谋布局，加速外洋业务发展，进一步提高公司概括竞争力及国际品牌形象，同期充分借助国际成本市集的资源与机制上风，优化成本结构，拓宽多元融资渠谈，公司正在筹画刊行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。

“公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体鼓动责任进行照管，相关细节尚未细目。本次H股上市不会导致公司控股股东和实质按捺东谈主发生变化。”晶书册成暗意。

据证券时报记者不雅察，本年以来，半导体产业链多家公司纷繁加速成本市集的布局，其中，赴港上市成为不少公司的采用。举例，在晶书册成之前，芯海科技、澜起科技、韦尔股份、兆易立异等一批A股半导体龙头企业均已败露赴港IPO的相关说明。

与上述半导体企业不同的是，在筹画香港联交所上市几天前，晶书册成还敲定了一笔计谋投资。7月29日，宇宙智能居品ODM龙头华勤技艺(603296)公告，基于对晶书册成恒久投资价值的招供，公司与力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让合同》。公司拟以现款情势合同受让力晶创投捏有的晶书册成6%股份，转让价钱为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。

这次往来前，华勤技艺未捏有晶书册成股份；本次往来后，公司将捏有晶书册成6%的股份。往来完成后，华勤技艺将向晶书册成提名董事1名，并欢跃36个月内辩认外转让，通过“董事席位+恒久锁定”双重机制，向市集开释出两边深度计谋协同的信号。

据先容，这是华勤技艺初次将产业疆域蔓延至半导体晶圆制造范围。这次云（算力）+端（智能终局）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了华勤技艺一直以来向产业链上游拓展和协同的计谋，更向产业链中枢步调真切，将增强技艺实力与居品竞争力，提高筹办韧性与抗风险才调。

晶书册成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其卑劣代工制造居品包含败露驱动芯片、图像传感器、电源惩办芯片以及微按捺单位等各类半导体芯片，上述芯片被平淡用于智高手机、智能衣着、个东谈主电脑、工控败露等各类耗尽电子及办公场景终局居品中，终局应用居品与华勤技艺现存“3+N+3”居品队伍高度重合。

从功绩情况来看，在行业回暖配景下，比年来晶书册成录得不俗功绩。公司发布的2025年半年度功绩预报败露，瞻望2025年半年度达成贸易收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；同期达成归母净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。

谈及上半年功绩变化的主要原因，晶书册成追想，论说期内跟着行业景气度冉冉回升，公司居品销量加多，全体产能期骗率督察高位水平，助益公司贸易收入和居品毛利水牢固步莳植；公司捏续扩大应用范围及征战高阶居品，莳植居品竞争上风及多元化进程。DDIC不竭巩固上风，CIS成为公司第二大主轴居品，其他居品竞争力捏续稳步莳植。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主贸易务收入的比例捏续提高；公司高度怜爱研发体系建树，论说期内研发参加较旧年同期增长约15%，以保证技艺和居品捏续立异，提高居品市集竞争上风。

“当今公司40nm高压OLED败露驱动芯片已达成批量坐褥，55nm全经过堆栈式CIS芯片达成批量坐褥，28nm OLED败露驱动芯片及28nm逻辑芯片研发说明成功欧洲杯体育，瞻望本年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与计谋客户的联结，加速鼓动高阶居品征战。”公司暗意。